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快来看铝基板结构详解
伴随电子工业的发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大散热成为了最大的问题，处理散热问题也是工业发展路上的绊脚石，而铝基板无疑是解决问题的最好办法，但是针对不同的产品，铝基板的厚度也有着不同。
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我们都知道铝基板是一种散热功能杰出的覆铜板。它的结构相信大家也有清楚电路层、绝缘层以及金属基层。在电路层方面要求要具备很大的载流能力，因此需要使用比较厚的铜箔，铝基板铜箔是一种阴质性电解材料实在电路板基底层上的一层薄薄的、连续的金属箔，它是作为线路板的导电体。
这种金属箔粘合于绝缘层，在进行印刷保护层时被腐蚀后形成电路图样。在铝基板使用中铜箔的厚度一般是在35μm-280μm，铝基板的导热绝缘层是铝基板的核心技术，其要具备热阻小，粘弹性能优良，也具备很好的抗热抗老化的能力，能够承受机械及热应力。
这就是铝基板的在结构上的详细介绍相信看过之后你一定会有所收获。
东莞市立基电子材料有限公司是专业研发、生产铝基板，中、高散热铝基覆铜板 FR-4玻纤板，产品广泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备，电源、音响、电力、医疗设备等领域。经过多年的发展，立基在行业内树立了较高的知名度，深得客户信赖。
立基拥有一批专业从事多年铝基覆铜板研发的工程技术人员、强大的团队研发力量是立基发展的坚强后盾。
立基的企业文化是：质量至上、精益求精，科学管理、诚信服务，科技创新、持续发展。
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