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树脂塞孔在PCB板上的工艺展现

 
   树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而,因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故,在制作上需要克服许多的困难,方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
 
    在PCB产业里边,许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用,人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候,人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策,期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
 
【 浏览次数: 】 【 加入时间:2021/3/31 18:04:52 】 【 关闭本页

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