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关于埋孔的小知识

          埋孔的制作流程较传统多层板复杂,成本亦较高,根据设计要求,埋通孔自然是需要采用半固化片树脂进行填充处理的,其填充的效果,将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作,有的设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内;而有的则需要利用半固化片树脂的流动性,将其填平。因此,需具体问题具体对待。对于盲孔之尽量无半固化片树脂入孔,较难实现。这里有几个方法,供参考。
 
         A.采用层压前之排板操作时,在盲孔之位置放置树脂垫片隔离半固化片的办法。但此法的可行性及可操作性尚有待验证;
 
         B.借鉴微波多层印制电路板制造时,为保证内层图形露出,所采用的数控铣去局部半固化片的方法。但此法的实现,需进行数次不同铣去区域大小的对比实验;
 
 
 
         C.当然,在无可避免半固化片树脂进入盲孔的情况下,退而求其次,在征得设计师同意的前提下,可通过二次手工钻孔的方法,去除一部分树脂(如果孔径过小、数量过多,则不予考虑)。






 
 
  
【 浏览次数: 】 【 加入时间:2021/4/2 18:18:00 】 【 关闭本页

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