收藏立基|在线留言|网站地图|英文站

您好!欢迎东莞市立基电子材料有限公司官方网站

东莞市立基电子材料有限公司

中国专业电子材料解决方案服务商中国铝基覆铜板行业领导者

全国咨询热线13610222813 东莞市立基电子材料有限公司

东莞市立基电子材料有限公司
满建聪:13610222813
白小燕:13925710672
周伟成:18027252769
陈玉媚:13712877582
电    话:0769-88518217
传    真:0769-88518387
邮    箱:547068582@qq.com
网 址:www.dgliji2005.com
公司地址:东莞市望牛墩镇聚龙江村第二工业区
当前位置: 首页 >> 新闻中心 >> 常见问题

铝基板在加工时分层气泡的原因

电气元件插入印刷电路板后,必须自动焊接。在这些过程中,如果材料起泡,不仅与印刷电路板的不合理加工工艺有关,而且与铝基板的耐浸性有关。铝基板耐焊性差导致系统质量下降和整个元件损坏。因此,铝基板制造商非常重视浸渍性能的质量,这直接影响到各制造商的产品声誉。
铝基板是由树脂、铝和铜箔固化而成的复合材料。树脂、铝和铜箔的热膨胀系数差别很大。因此,在外力和热的作用下,板内的应力分布不均匀。如果水分子和一些低分子物质残留在板界面的孔隙中,在热冲击条件下会产生更大的集中应力。如果组合力不能抵抗这些内部破坏力,则在铜箔和基板之间或基板各层之间的薄弱界面之间分层和起泡。
为了提高铝基板的耐焊性,有必要减少在板形成和高温下破坏各界面结构的因素。改进方法主要包括铜箔和铝的表面处理、树脂粘合剂的改进以及抑制过程中压力和温度的控制。
铝基板加工
提高产品附加值。
目前,在LED等行业快速发展的趋势下,铝基板发展迅速,面临着许多机遇,当然,也面临着更多的挑战,如如何应对更高的散热需求等待,相信越来越多的国内企业将通过技术创新和产业合作,赶上国外先进技术,改进自身技术,提高产品附加值。
增强剥离强度。
铝界面的粘接强度一般由两部分决定:一是铝基与粘接铝基板的粘接(导热绝缘胶的主树脂或粘合剂);二是粘合剂与树脂之间的附着力。如果胶水能很好地渗透到铝表面,并且铝基板与主树脂交联,则可以保证铝基板具有较高的剥离强度。
现阶段伴随着电子科学技术的发展,同时铝基板制作的生产工艺水平也越来越高,在一些发热较大的电子领域,通常使用铝基板作为线路基板,但是目前市面上的铝基板大多为固定连接,不能弯曲、折叠,轻微的碰撞和挤压就会导致铝基板发生损坏,且铝基板整体体积较大,大大降低了铝基板的灵活性和便携性,这些问题严重的影响了铝基板的使用范围。一种3d可折弯铝基板,包括若干横向排列的铝基板单元。是最新的铝基板型号。接下来康信电路就来说说3d可折弯铝基板的特征是什么。

【 浏览次数: 】 【 加入时间:2022/5/26 14:14:12 】 【 关闭本页

扫一扫更精彩扫一扫更精彩

扫一扫更精彩扫一扫加我为好友

东莞市立基电子材料有限公司

立基首页 关于我们 产品展示 荣誉资质 厂房设备 新闻中心 联系我们

版权所有: 东莞市立基电子材料有限公司后台管理】 技术支持:丽泽网络
本站关健词:铝基板,铝基板厂家,铝基板价格,铝基覆铜板