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铝基板和铜基板的导热哪个好?

铝基板和铜基板是具有良好导热能力的导热材料。随着大功率芯片一体化的广泛应用,对电路板的导热能力有了新的需求。那么通过导热性能,我们要如何选择铝基板和铜基板呢?
首先,让我们了解一下铝基板的结构。它由覆铜基板、绝缘层和铝基板组成。与传统的FR-4材料相比,它具有更好的导热性、更好的加工稳定性和更好的热膨胀性。
我们在哪里可以看到铜基板的性能。核心导热成分为聚合物组成的三氧化二铝和硅粉和环氧树脂填充,具有低热阻(0.15)、优良的粘弹性、耐热老化能力,能承受机械和热应力,特别是经过改进的热电分离铜基板,其理论导热值可达400W
因此,两者都是导热性能高的材料。因此,不难看出,铝基板可以用于一般导热需求,铜基板可以用于集成大功率。
当然,在选择导热材料时,我们不仅要考虑导热材料的性能,还要考虑成本。与铝基板相比,铜基板的价格差异很大,因此我们应该根据具体的产品和要求,选择使用什么材料的金属基板。
根据不同需求去选择我们需要的基板,从性能到成本价格,多维度去区分,导热性能的区分,都是我们选择的条件,不管我们如何做出选择,最终的结果就是要达到我们想要的要求即可。
【 浏览次数: 】 【 加入时间:2022/6/9 14:45:25 】 【 关闭本页

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