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铝基板特点及生产制作要点及如何衡量铝基板的质量优劣

铝基板特点及生产制作要点:
1.铝基板导电层(铜箔)厚度应相应增加,电流载流量越大;
2.模块功率密度越大,铝基板导热性越好,热阻越低;
3.铝基板绝缘击穿电压应满足模块电气绝缘性能要求;
4.电路板必须保持在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)和最近的导体之间,通常是材料厚度+0.5mm;
5.在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中,小心不要损坏或污染导体附近的绝缘导热层;
6.由于电路层(铜箔)与金属基层的膨胀系数不同,铝基层与金属基层的膨胀系数也不同PCB板材总是有一定程度的弯曲。它的弯曲程度也取决于保留。PCB铜的数量和线路的宽度,如果线路足够窄,膨胀系数引起的应力会在绝缘导热层中消化。
在LED在照明行业,导热和散热是照明设计的重要组成部分。换句话说,如果在设计过程中不能解决导热问题,无论散热器有多大,都是无用的。如果导热和散热问题没有解决,该产品很可能是次品!铝基板作为一种特别重要的导热材料,在接线过程中有特殊要求。LED只产生相同的热量LED同样大的铜箔表面传导到铝基板。
LED热沉-导热硅脂-铜箔-铝基板绝缘层-铝板-散热器
众所周知,铜的导热系数远高于铝的导热系数,这铜的导热系数远高于铝。LED尽量在铜箔层中加入热焊盘LED在铜箔层快速传热,然后引导铝板尽可能延长LED工作寿命,人工增加导热路径,大大降低LED热沉温度。
目前,由于铝基板主要由线层、绝缘层和铝基金属层组成,铝基板的质量应参与板型、铜箔厚度、热阻、导热性、表面处理、剥离强度、穿透电压、加工精度等技术指标。

【 浏览次数: 】 【 加入时间:2022/7/8 16:27:33 】 【 关闭本页

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