铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板(MCPCB)，它由三层结构组成:电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层。
铝基板散热原理：LED电源器件表面安装在电路层上，运行过程中产生的热量通过绝缘层传递到金属基板，然后通过热界面材料传递到散热器，使运行过程中产生的热量通过绝缘层传递到金属基板，然后通过热界面材料传递到散热器LED大部分热量通过对流扩散到周围的空气中。
同时，铝基板的电路层（一般采用电解铜箔）通过蚀刻形成印刷电路，实现设备的组装和连接。与传统的FR-相比之下，采用相同厚度、相同线宽，铝基板能承受较高的电流。
导热绝缘层是铝基板的核心技术，主要起到粘接、绝缘和导热的作用。传统绝缘层基本采用FR-半固化片(导热系数仅为0).3W/m?K)，热传导性能差，无导热填料。
目前铝基板绝缘层由高导热、高绝缘陶瓷粉填充聚合物（主要是环氧树脂）组成，具有良好的导热性（导热系数高达2.2W/m?K)，绝缘强度更高，粘结性能更好。
为了追求更好的性能，散热基板材料的选择一直在不断变化，从早期的铜基板到铝基板，再到一些企业使用的陶瓷基板、复合基板，然后回到金属材料。一般来说，从成本和技术性能来看，铝板是金属基层比
理想的选择。
业内人士认为，如果热传导性能、机械性能、电气性能等特殊性能要求较高，铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板也可以使用。
众所周知，目前大部分都是如此，LED灯具采用铝基板，衡量铝基板性能的主要标准是导热系数、热阻值、击穿电压等。从下表可以看出，铝基板各方面的参数都有所提高，如当前1的导热系数.0提升到2.5，热阻由0.8降为0.5，击穿电压由6KV提高到8KV等等，说明铝基板的性能在稳步提高。